はんのうすぱったりんぐそうち

反応スパッタリング装置
用途

スパッタリング法およびプラズマCVD法によりセラミックス膜やダイヤモンドライクカーボン膜を真空中で試料表面に形成する装置。
仕様

4インチマグネトロンスパッタリング×3,
ICP電源(1kW),RF電源(500W)
基板加熱回転機構(300℃以下)
メーカー

株式会社ユーテック
型式

YE1721
機器分類

材料表面処理
利用区分

料金

9,680円/日
設置年度

平成12年度


利用不可