反応スパッタリング装置（はんのうすぱったりんぐそうち）

用途

スパッタリング法およびプラズマＣＶＤ法によりセラミックス膜やダイヤモンドライクカーボン膜を真空中で試料表面に形成する装置。

仕様

4インチマグネトロンスパッタリング×３，
ＩＣＰ電源(1kW)，ＲＦ電源(500W)
基板加熱回転機構(300℃以下)

メーカー

株式会社ユーテック

型式

YE1721

機器分類

材料成形・研磨加工

利用区分

料金

10390円／日

設置年度

平成12年度