表面実装装置（リフロー）（ひょうめんじっそうそうち）

用途

基板上の表面実装部品を指定した温度プロファイルにて熱硬化

仕様

基板外形：220×300mm
最大温度：270℃
電子部品に規定される温度プロファイルを設定可能

メーカー

日本LPKF

型式

ZelFlow R04

機器分類

電子・基板加工

利用区分

料金

680円／時間

設置年度

平成14年度